华为宣布投资逾400亿 拉拢全球开发人员

中国最大科技公司华为将在未来5年投入15亿美元（约新台币469亿元），让全球伙伴替华为未来晶片及运算平台打造软体。
遭美国围堵的华为盼突破重围，拉拢世界各地开发人员。
华为在上海举行2019华为全联接大会，在运算产业构建开放生态方面，轮值董事长胡厚崑公布升级「沃土计划」，将投入15亿美元。
华为2015年全联接大会首度发布「沃土计划」，迄今已帮助全球130万开发者和1万4000个独立软体供应商。
CNBC等美国财经媒体报导，胡厚崑今天在大会上告诉与会者，华为有意未来5年将这笔钱投入现行的开发者计画。
这个计画设立目的是鼓励外部业者为华为服务打造应用程式（App），包括可能为刚推出的智慧手机作业系统鸿蒙OS（HarmonyOS）设计App。
美国总统川普政府宣称华为构成国安威胁，儘管这间中国科技巨擘一再否认，华府仍限制美国科技公司出售技术给华为，并鼓吹盟友断绝与华为的关係。
在此局势下，华为正积极拓展触角。
华为表示，公司力图在人工智慧（AI）晶片和软体等先进领域执牛耳，且正在发展美国技术的替代方案，以捍卫这家全球最大电信设备商的业务。
胡厚崑表示，华为的「沃土计划」最终将扩大到500万伙伴开发者。
他在上海告诉一群科技主管：「这项工作早已展开，我们得到非常好的回馈。
我们已实施这项策略，期盼有很多伙伴加入我们。
」华为预计于20日公布更多有关这项开发者计画的更新细节。
胡厚崑在另行发布的声明说：「运算产业的未来会是庞大的市场，价值超过2兆美元。
我们将继续投资下去。
」（译者：卢映孜/核稿：蔡佳敏）1080918